树莓派CM3发布：性能是初代的10倍，内存翻倍

mikeliujia

摘要：树莓派近日推出最新一代计算模块（CM）硬件--Compute Modele 3。根据公告，Compute Modele 3的CPU性能是初代Compute Modele 1的十倍，内存容量是初代的两倍。初代CM1主板于2014年年初上市，基于树莓派的BCM2835处理器，而最新CM3则基于树莓派3硬件。

                    树莓派 Compute Module 3
树莓派（Raspberry Pi）正式推出全新一代计算模块（Compute Module 3，以下简称CM3），与树莓派3采用的是同款处理器。
树莓派推出的计算模块主要目的是工业用途，第一代计算模块（Compute Module 1，以下简称CM1）于2014年推出，采用的是和第一代树莓派相同的CPU。CM3的全新升级包括：1GB RAM，1.2GHz的博通BCM2837处理器。相比前代，CM3的CPU性能提高了10倍。
虽然这是第二代计算模块，但是它却被命名为Compute Module 3，主要是为了跟最新一代的树莓派相匹配。CM3能够运行Windows IoT，并支持Linux。
树莓派官方公告中写道：“新款模块能够驾驭处理器引脚、高速内存接口、核心电源供应等复杂场景应用，而且能通过简单的负载主板来提供消费者所需要的外部接口和尺寸形态。”


相比前一代，CM3还有更灵活的存储选项，CM1只有固定的4GB eMMC闪存，而最新一代的CM3则有两个版本可供选择：标准版搭载的仍然是4GB eMMC闪存，而Lite版的4GB eMMC闪存被SD扩展接口所替代。其中标准版的CM3售价30美元（约合207元人民币），Lite版25美元（约合173元人民币）。

    CM3（左）和CM1（右）对比

CM3（左）和CM3 Lite（右）背面对比
CM3的核心模块很小，能够适配各种硬件。此外，CM3还提供带有GPIO端口的I/O板，以及USB、MicroUSB、CSI、DSI、HDMI、MicroSD接口。因为CM3和CM1的形状几乎完全一样（CM3比CM1高1mm），而且两者的pin针脚也相互兼容，因此可以很容易替换。不过要注意的是，CM3在高负载的情况下发热较大。
新款树莓派3计算模块(CM3) 是针对开发嵌入式系统的专业工程师而设计，可安装于标准的DDR2 SODIMM插座，提供与树莓派3相同的基本处理能力。RS Components和Allied Electronics现可供货。RS和Allied正在备货新款的低成本树莓派3计算模块Lite (Compute Module Lite，简称CM3L)，其中包含了BCM2837应用处理器和1GB RAM，但不提供板上闪存。开发者可以在其应用特定的基板上提供一个eMMC元件或SD卡插口。RS和Allie并提供一套包括树莓派 3计算模块的开发套件组，其与计算模块IO板捆绑出售。这一简单、开源的开发板可充分发挥CM1、CM3或CM3L的所有IO连接性，轻易与排针和可挠连接器(flexi connector)相连，并允许开发者通过USB进行板上eMMC闪存的编程。它可作为原型开发平台，并且是开发应用特定基板的起点。

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