WIFI 通讯四旋翼 微型四轴 折腾记 基于arduino，持续更新中...

youannan

本帖只是分享一下自己设计制作过程，还有的一些细节问题，特别对于没有接触过的人来说挺有好处的，之前一直做的是蓝牙连接的四轴，这次分享一下WIFI通讯的，又很多想做课程或者毕业设计的可以借鉴，对于一个学生来讲很适合折腾。开源，有原理图和源代码，做一个毕设绰绰有余，我曾经设计的蓝牙四轴就被很多同学作为科研训练或者毕业设计，有些还是国家级科研训练哦。不吹牛了，上干货。帖子较长，请耐心阅读，持续更新。 QQ群里也有资料下载（WIFI微型四轴 368707806）200人群，非诚勿扰。
先上原理图

使用AD09绘制，有些原理图库可以自己画，有些网上下载即可，又方便有节约时间。
主控芯片：ATMEGA32U4-MU 芯片，好处可以直接使用USB下载程序和调试。
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芯片 微控制器 8位 ATMEGA 16MHZ VQFN-44
控制器系列: ATmega
程序内存大小: 32KB
存储器容量, RAM: 2.5KB
CPU速度: 16MHz
输入/输出数: 26
MCU 封装类型: VQFN
针脚数: 44
嵌入式接口类型: SPI, USART
电源电压最小值: 2.7V
电源电压最大值: 5.5V
名称：MPU-6050(三轴陀螺仪 + 三轴加速度)


使用芯片：MPU-6050

供电电源：3-5v（内部低压差稳压）

通信方式：标准IIC通信协议

芯片内置16bit AD转换器,16位数据输出

陀螺仪范围：±250 500 1000 2000  °/s

加速度范围：±2±4±8±16g   
通讯方式：WIFI，使用ESP8266，但是需要设置一下波特率115200，可以使用：ESP8266Flasher，QQ群里也有下载（WIFI微型四轴 368707806）

串口通讯WIFI 无线模块
•802.11 b/g/n
•WiFi Direct (P2P)、soft-AP
•集成 TCP/IP 协议栈
•集成 TR 开关、 balun、LNA、 PA 和匹配网络
•集成PLL、稳压器、DCXO 和电源管理单元
•802.11b模式下 +19.5dBm 的输出功率
•小于 10uA 的断电泄露电流
•集成低功耗 32 位 CPU，可以兼作应用处理器
•SDIO 1.1/2.0、 SPI、UART 接口
•STBC、 1×1 MIMO、2×1 MIMO
•A-MPDU & A-MSDU 聚合 & 0.4ms 的保护间隔
•2ms 之内唤醒并传递数据包
•待机状态消耗功率少于 1.0mW (DTIM3)
•SDIO 2.0、SPI、UART 接口
•32-pin QFN 封装
•集成 RF 开关、 balun、LNA、 24 dBm PA 、DCXO 和 电源管理单元（PMU）
•集成 RISC 处理器、片上存储器和外部存储器接口
•集成 MAC/基带处理器
•高品质的服务管理
•高保真音频应用所需的 I2S 接口
•所有内部供电均包含片上低压差线性稳压器
•专有的无杂散时钟生成架构
•集成 WEP、 TKIP、AES 和 WAPI 引擎

然后绘制相应的PCB，
首先用CAD绘制PCB外形图

然后根据原理图上的元器件绘制相应的封装库，很多网上都有自己可以下。

绘制PCB图需要注意的地方：
项目加工能力
板材类型        FR-4
最大尺寸        500mm X1100mm
外形尺寸精度        ± 0.2mm
板厚范围        0.40mm--2.4mm
板厚公差 ( t ≥ 0.8mm)        ± 10%
板厚公差 ( t ＜ 0.8mm)        ± 10%
介质厚度        0.075mm--5.00mm
最小线宽        6mil
最小间距        6mil
外层铜厚        35um
内层铜厚        17um--100um
钻孔孔径 ( 机械钻 )        0.3mm--6.35mm
成孔孔径 ( 机械钻 )        0.3mm--6.30mm
孔径公差 ( 机械钻 )        0.08mm
孔径公差 ( 机械钻 )        0.09mm
板厚孔径比        8:1
阻焊类型        感光油墨
最小阻焊桥宽0.1mm

然后注意打样，开始最好就打样10片就行，再多就浪费了，万一测试不成功，送回来后焊接测试飞行

焊接的话也要注意一些东西：
首先来张全部焊接一个点的PCB图

当然这是焊接贴片的必须工具，镊子烙铁等，最好带风枪的那种

先用烙铁加热焊点，上点锡  
然后夹个贴片马上过去
等贴片固定后焊接另外一边!

焊接IC了，先在PCB上固定贴片IC的一个脚

然后大规模全部堆满脚!成了这个样子

然后找跟细铜丝和松香  象拉丝苹果

放到IC脚上!用铜丝吸锡

最后用酒精清洗（用棉签）

你会发现松香很块就会融化而不见!
完成后的样子

接下来就是考程序了
这次先这么多，下次再接下来讲解程序步奏。

toahs

:):):):)

该死le123456

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该死le123456

你这个设计存在很多不足之处

youannan

该死le123456 发表于 2015-11-14 15:14
你这个设计存在很多不足之处

什么问题？请指教

该死le123456

youannan 发表于 2015-11-14 15:17
什么问题？请指教

骗你的，嘻嘻

该死le123456

我就是看不懂，如果可以，

lfshit

这么好的东西，热心的楼主，必须支持！！！楼主，加油分享哈~~~

advantech

好强！学习了

doYrobot

坐等楼主分享，具体制造过程。先给楼主点个赞