本帖最后由 智达ZDAUTO 于 2020-7-30 14:30 编辑
SIP(single in-line package)
SIP封装可将其它如被动组件，以及天线等系统所需的组件整合于单一构装中，使其更具完整的系统功能。
智达ZDAUTO的M5S模块化器件，也是采用了SIP封装模式，能最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短产品的开发周期、降低成本、提高集成度。
M5S模块化器件(Modular Component)，故名思义，它就是采用模块的结构方式，能实现某种具体功能的，可以作为基本元素而使用的一种器件。
产品优势：
- 集信号转换+隔离电路+放大电路于一体的模块化器件，简化电路，共100多种信号转换型号。
- 模块化小型密封塑封器件，尺寸仅5mm。适合小体积设计。
- 统一定义电特性的引脚，可实现Pin对Pin互接，具有很好的兼容性。
- 具备RS232、RS485、RS422、CAN、SPI、I2C等通讯接口模块。
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发表于 2020-7-30 14:30
